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1. 熟悉相关站点流程,以下一种或者多种
1.1 die bonding, wire bonding;
1.2 wafer mount, wafer sawing;
1.3 molding, trim&form;
1.4 MOSFET final test及打标
2.熟悉相关站点机器操作(东京精密,ASMPT,Disco,K&S,TOWA等)
3. 熟悉相关材料及tooling
4.处理生产异常,改善制程以提升良率及降低成本
5. 配合客户audit
6. 制定及维护作业规范
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