2025暑期实习-制造部主管实习生/manufacturing Supervisor Intern jobs at Texas Instruments in China, Chengdu City

想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡；
在这里，
职位描述• 带领你的一线生产团队完成生产目标，使命必达，共同成长。
• 实时跟进生产状况，与工程/品管/技术等部门合作解决产品和生产相关问题。
• 负责TI成都和TI全球工厂的各种项目，实现效率提升，制造成本降低与生产交期改善。
• 有机会参与或者领导工厂自动化项目。

我们在寻找
• 本科及以上学历，2026年毕业， 专业不限（2024-2025毕业生少于24个月工作经验也可投递）;
• 对半导体行业有热情，对芯片制造感兴趣，能接受无尘车间工作环境；
• 能接受白夜班倒班（上两天休息两天，白班夜班两个月轮换一次，白班7：45 ~ 20：00, 夜班 19：45 ~ 8：00）
• 较强的组织、沟通、协调能力，团队精神和抗压能力
• 能够用英语读写交流，熟练使用Excel，PowerPoint等办公软件。
• 加分项：社团领导社会活动组织经验；基本软件编程能力和数据分析能力

作为量产产品生产管控部门生产主管， 你将通过制定生产计划，产品产出计划，协调生产资源，监控设备生产过程异常，提高生产效率，降低生产成本，确保订单交期，数量，质量。

- 定期和计划部一起开会讨论制定当月当季生产计划，规划季度和月度的产品产出计划

- 根据季度和月度计划调整生产资源，协调工程部门相关资源为其服务

- 汇报生产过程的异常情况，引导工厂各部门给出改善方案，并监督完成进度

- 根据设备生产状态和季度月度生产计划，引导和要求工程部门进行改善，并定期检查完成进度

- 指导生产线各课建立相关改善项目为提高工厂生产指标服务，并监督完成进度

- 定期和计划部，产品部部门开会，定义不同阶段新产品开发和量产产品的比例和数量

- 负责制定和实施生产领域的活动、以实现生产目标、质量和成本目标。

- 根据产品介绍、设备效率和材料供应确定生产计划的优先顺序。

- 规划和管理程序和预算。

- 为指定区域制定时间表和人力要求。

岗位工作时间为正常工作时间即上五休二， 8： 30 ~ 17： 30， 中午 12： 00~13： 00 吃饭休息， 但是在工作前期为了更快熟悉产线，会安排 1~2 个月短暂倒班（上两天休两天，白班和夜班两个月轮换一次， 白班 7： 45 ~ 20： 00, 夜班 19： 45 ~ 8： 00）

- 2025 本科及以上学历， 理工科类 专业不限，工业工程和管理类优先( 2023-2024 毕业生少于 24 个月工作经验也可投递);

- 对半导体行业有热情，对芯片制造感兴趣，能接受无尘车间工作环境；

- 较强的组织、沟通、协调能力，团队精神和抗压能力

- 能够用英语读写交流，熟练使用 Excel， PowerPoint 等办公软件。

- 加分项：社团领导社会活动组织经验；基本软件编程能力和数据分析能力

Our customers are at the core of everything we do, and our Product Marketing Engineering Interns are a key participant in this engagement. In this role, you will use your technical background to identify ways to grow, attract and engage customers with broad and targeted promotions. You will develop an in-depth knowledge of analog and digital markets, applications, and customers while promoting TI's wide product portfolio. You will work with the sales force and internal TI teams to increase design wins and net revenue for your assigned products.

Responsibilities include, but are not limited to:

• Conducting market studies for the products you are supporting
• Providing product training for the sales channels
• Analyzing revenue associated with key parts within your products groups.
• Providing forecast information by product family
• Conducting analysis of the web presence for your products to enable customers better interface with TI
• Participating in new product launch activities and ensuring customers and the worldwide sales force are aware of new product introductions for the products assigned
• Working closely with development and business teams to evaluate product development strategies and market development needs

Minimum Requirements:

• Pursuing an undergraduate or graduate degree in Electrical Engineering, Electrical and Computer Engineering, Computer Engineering or related field
• Cumulative 3.0/4.0 GPA or higher

Preferred qualifications:

• Ability to establish strong relationships with key stakeholders critical to success, both internally and externally
• Strong verbal and written communication skills
• Ability to quickly ramp on new systems and processes
• Demonstrated strong interpersonal, analytical and problem-solving skills
• Ability to work in teams and collaborate effectively with people in different functions
• Ability to take the initiative and drive for results
• Strong time management skills that enable on-time project delivery

作为制造部主管，你是生产运作的掌控者，数据的分析师，产品质量和产量的执行者，各个部门的协调者，你将：

• 带领你的一线生产团队完成生产目标，使命必达，共同成长。
• 实时跟进生产状况，与工程/品管/技术等部门合作解决产品和生产相关问题。
• 负责TI成都和TI全球工厂的各种项目，实现效率提升，制造成本降低与生产交期改善。
• 有机会参与或者领导工厂自动化项目。

我们在寻找

• 2025.10~2026年毕业生， 理工科专业不限。
• 对半导体行业有热情，对芯片制造感兴趣，能接受无尘车间工作环境；
• 较强的组织、沟通、协调能力，团队精神和抗压能力
• 能够用英语读写交流，熟练使用Excel，PowerPoint等办公软件。
• 加分项：社团领导社会活动组织经验；基本软件编程能力。

监控及分析相关数据及生产线状况，负责第一时间排查并处理影响正常生产的设备故障，保持生产线的正常生产，提高设备系统性能以达到生产要求，减少停机对生产的影响；

根据需求及时切换设备配置，以满足产线生产计划需求；

使用校准、诊断及相关方法和工具对设备进行拆卸、校验、清洁等，对设备进行保养；

负责跟踪反馈产线主要问题，包括质量、安全、设备主要问题等；

针对日常工作和生产中遇到的问题进行书面化总结，提出解决方案，并进行标准化和文件化。

负责跟踪部门重要任务指标，分析、反馈相关数据，并提供合理性改善建议。

总账 (General Ledger Accounting)

固定资产会计(Fixed Asset Accountant)（业务领域：确保固定资产相关账务处理准确，根据中美会计准则完成月度、季度结算关账事项，完成固定资产盘点并负责协调与固定资产相关的内外审计）

（业务领域：完成月度、季度结算关账，维护和更新标准成本，提供资产负债表 分析报告，对不合理的差异进行追查和纠正，安排实物盘点，并协调其他部门完善现有流程）

• 2026年毕业生，会计和财务等相关专业。
• 优秀的自我驱动意识
• 优秀的道德品质及判断能力
• 快速学习和适应变化的能力
• 适应多任务、快节奏的工作环境
• 优秀的团队合作能力

职位描述

• 负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力；
• 制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求；
• 与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入；
• 与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。