מציאת משרת הייטק בחברות הטובות ביותר מעולם לא הייתה קלה יותר
דרושים Ic Packaging Integration Engineer ב-אפל ב-United States, California, Cupertino
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Ic Packaging Integration Engineer ב-United States, California, Cupertino והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Apple. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
United States
California
Cupertino
נמצאו 709 משרות
16.05.2024
A
Apple IC Packaging Integration Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for someone experienced in the semiconductor packaging and/or system integration. Good understanding of multi-functional packaging areas: package layout and architecture, enabling process technologies, thermal, mechanical, SI/PI, material,...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
17.05.2024
A
Apple IC Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience working in the Semiconductor Packaging field. Knowledge in materials characterization and analysis. Ideal candidate will have proven understanding of Wafer Level Packaging,...
16.05.2024
A
Apple IC Packaging Characterization Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Proficiency with major mechanical design CAD tools, such as Siemens NX, AutoCAD, SpaceClaim, SolidWorks, etc. Proven capability of setting up equipment and data acquisition systems. Hands-on experience of major material...
16.05.2024
A
Apple IC Packaging Simulation Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Proven capability in mechanics and mathematics. Hands-on experience of major FEM tools (e.g., ANSYS, ABAQUS, Hypermesh, etc.). Proficiency with numerical simulation software tools and expert in Matlab and/or Scientific Python....
15.05.2024
A
Apple IC Package Integration Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for someone with experience in Semiconductor Packaging Design, Process & Technology Development. Good understanding of cross-functional packaging areas: Si floor plan, package layout and architecture, enabling process...
17.05.2024
A
Apple IC Package Integration Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for someone with experience in Semiconductor Packaging Design, Process & Technology Development. Good understanding of cross-functional packaging areas: Si floor plan, package layout and architecture, enabling process...
16.05.2024
A
Apple NAND Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Experience in the packaging design and assembly process development for stacked-die memory packages. Proven knowledge of wirebond and flip-chip assembly process applied to thin-die stacking. Hands on experience using packaging...
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for someone experienced in the semiconductor packaging and/or system integration. Good understanding of multi-functional packaging areas: package layout and architecture, enabling process technologies, thermal, mechanical, SI/PI, material,...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Ic Packaging Integration Engineer בחברת Apple ב-United States, California, Cupertino. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.