דרושים High Voltage Packaging Engineering Manager ב-Texas Instruments ב-United States, Dallas
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור High Voltage Packaging Engineering Manager ב-United States, Dallas והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Texas Instruments. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
United States
אזור
Dallas
נמצאו 18 משרות
21.08.2025
TI
Texas Instruments Packaging Engineer United States, Texas, Dallas
Develop new requirements for Flip Chip CSP (FCCSP) packaging and bump process development and maintain quality of existing packages for Automotive, Industrial, Aerospace & Defense, Mobile and Enterprise applications. Define...
Define, design, develop and scale to volume production high voltage (200-3300V) packages and high-power modules for the Industrial, Automotive, Renewable and Telecom markets. Understand market trends & end equipment system...
Lead an Analog IC design team with product ownership and responsibility from definition to release to manufacturing. Direct, guide and participate in activities of a research or technical design function...
High voltage and Medium voltage Protection and Control design and planning. High voltage and medium voltage power distribution and substation design (138kV to 15kV & 15kV to 4160V/480V). Greenfield and...
Oversee both DMS and AMS Design Verification teams with execution ownership and responsibility from definition to release to manufacturing. Actively participate in hiring, developing and evaluating personnel to ensure efficient...
Design and optimize high-speed Si photonics modulator and transmit PIC solutions for next-generation datacom products. Work closely with high speed electronics, architecture, systems, and packaging design teams to develop co-designed...
Minimum education: PhD in Electrical Engineering with direct application to RF. Minimum of 10 years of experience in RF design and related areas. Prior experience leading RF design teams. Expert...
Develop new requirements for Flip Chip CSP (FCCSP) packaging and bump process development and maintain quality of existing packages for Automotive, Industrial, Aerospace & Defense, Mobile and Enterprise applications. Define...
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות High Voltage Packaging Engineering Manager בחברת Texas Instruments ב-United States, Dallas. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.