המקום בו המומחים והחברות הטובות ביותר נפגשים
דרושים Beol Back-end-of-line Integration Principal Engineer ב-אינטל ב-Taiwan, Hsinchu
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Beol Back-end-of-line Integration Principal Engineer ב-Taiwan, Hsinchu והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Intel. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
Taiwan
Hsinchu
נמצאו 9 משרות
22.06.2024
I
Intel BEOL Back-End-Of-Line Integration Principal Engineer Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Master's or Ph.D. in Electrical Engineering, Physics or Materials Science major. 15+ years of engineering experience in advanced node semiconductor industry in Cu BEOL Process and Integration. 10+ years of...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
23.06.2024
I
Intel Global Yield FEOL Front-End-Of-Line Process Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Bachelor’s degree in science and engineering major, with at least 15-18 years of experience. Experience in advanced node semiconductor industry in FEOL Process Integration (preferably in one (or more) of...
22.06.2024
I
Intel Global Yield FEOL Front-End-Of-Line Process Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Own engineering projects to execute HVM yield roadmap, device targeting and attain performance targets. Collaborate with Technology Development and Local Yield teams to import new technology to production fabs. Work...
22.06.2024
I
Intel Global Yield BEOL Senior Process Integration Development Eng... Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Own engineering projects to execute HVM yield roadmap, device targeting and attain performance targets. Collaborate with Technology Development and Local Yield teams to import new technology to production fabs. Work...
23.06.2024
I
Intel Global Yield Device Integration Engineer Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
This job requisition is to seek a Principal Engineer in the Device Integration team in the FSM HVM Global Yield organization, reporting to the Director of Device Integration Engineering. The...
22.06.2024
I
Intel Senior Device Integration Engineer Foundry Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Own engineering projects to execute HVM yield roadmap, device targeting and attain performance targets. Collaborate with Technology Development team to develop new device technology, customize device architecture per customer request...
22.06.2024
I
Intel Product Packaging Engineer Intern Taiwan, Taiwan Province, Hsinchu
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Intel advanced packaging technology pathfinding project management. Integration of packaging processes/designs/simulation/test/reliability/Failure Analysis(FA) according to Intel biz process. With a valid in-school student status. Currently in 3rd/4thyear of college or 2ndyear...
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Master's or Ph.D. in Electrical Engineering, Physics or Materials Science major. 15+ years of engineering experience in advanced node semiconductor industry in Cu BEOL Process and Integration. 10+ years of...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Beol Back-end-of-line Integration Principal Engineer בחברת Intel ב-Taiwan, Hsinchu. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.