דרושים Packaging Eng – First Level Design Engineer ב-Ibm ב-India, Bengaluru
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Packaging Eng – First Level Design Engineer ב-India, Bengaluru והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Ibm. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
India
Bengaluru
נמצאו 703 משרות
21.07.2024
IBM
IBM Packaging Eng – First Level Design Engineer India, Karnataka, Bengaluru
Work with stakeholders and others in a multidisciplinary team to design, analyze and develop 1st level semiconductor packaging that will be used in the next generation of power server systems....
As a chip power lead, you will play a pivotal role determining the power budget, provide accurate power estimation, and drive power reduction efforts across the designs. You will be...
3 to 8 years’ experience in microarchitecture and Logic design. Experience with VLSI Design in VHDL / Verilog. Good understanding of (RISC, CISC ) Processor architecture. Develop and perform designer...
Feature Development and Architecture: Develop features and propose architectures in high-level design discussions, ensuring alignment with project goals and customer requirements. Effort Estimation: Estimate the overall effort required for feature...
Feature Development and Architecture: Develop features and propose architectures in high-level design discussions, ensuring alignment with project goals and customer requirements. Effort Estimation: Estimate the overall effort required for feature...
Lead the Architecture, Design and development of processor L2 and LLC (Last Level Cache) for high-performance IBM Systems. Design and architect L2 cache and LLC as driven by capacity, latency,...
Conduct thorough user research and translate insights into actionable design solutions. Collaborate closely with product managers and engineers to define and implement innovative solutions for the product direction, visuals, and...
Work with stakeholders and others in a multidisciplinary team to design, analyze and develop 1st level semiconductor packaging that will be used in the next generation of power server systems....
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Packaging Eng – First Level Design Engineer בחברת Ibm ב-India, Bengaluru. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.