1, 具备DISCO晶圆切割设备经验。
2,熟悉MOSFET全封装流程,特别的,熟悉晶圆切割到晶粒粘贴工艺各步骤。
3,具备晶圆切割设备采购和规格书撰写经验或能力。
4,具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。
5,良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。
6, 较强的设备校准和定期PM动手能力。
7,能清晰定义设备校准、定期保养、基本操作的标准操作流程/指引及检查清单。
8,基本掌握设备关键部件安全库存的建立;寿命评估;验收和成本节约。
9,具备8D报告的撰写能力及设备FMEA定义。
1, 大专或以上电子或机械相关专业。
2,超过5年的IC/MOS晶圆切割设备工作经验。
3, 具激光切割经验为佳。
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