המקום בו המומחים והחברות הטובות ביותר נפגשים
דרושים Packaging Substrate Engineer ב-אפל ב-ארהב
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Packaging Substrate Engineer ב-United States והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Apple. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
United States
אזור
עיר
נמצאו 3,635 משרות
13.06.2024
A
Apple Packaging Substrate Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience as a process integration, manufacturing, R&D engineer in substrate industry In-depth knowledge of substrate technology. Familiarity with PKG process & criteria is...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
30.05.2024
A
Apple Packaging Substrate Engineer United States, California
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience as a process integration, manufacturing, R&D engineer in substrate industry In-depth knowledge of substrate technology. Familiarity with PKG process & criteria is...
01.06.2024
A
Apple Packaging Substrate Engineer United States, California, San Diego
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience as a process integration, manufacturing, R&D engineer in substrate industry In-depth knowledge of substrate technology. Familiarity with PKG process & criteria is...
29.08.2024
A
Apple Packaging Engineer United States, California, Los Angeles
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Bachelor of Science in Engineering or Packaging. 8+ years of relevant working experience in Packaging Engineering, or equivalent. - Experience working collaboratively with packaging suppliers on designs from concept to...
06.06.2024
A
Apple NAND Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Experience in the packaging design and assembly process development for stacked-die memory packages. Proven knowledge of wirebond and flip-chip assembly process applied to thin-die stacking. Hands on experience using packaging...
06.06.2024
A
Apple DRAM Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
5+ years’ experience in memory package architecture and assembly process development for stacked-die packages. Strong knowledge of advanced packaging technology, design rules, SIPI, to architect high-density packages. Strong knowledge of...
01.06.2024
A
Apple IC Packaging Engineer United States, California
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience working in the Semiconductor Packaging field. Knowledge in materials characterization and analysis. Ideal candidate will have proven understanding of Wafer Level Packaging,...
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience as a process integration, manufacturing, R&D engineer in substrate industry In-depth knowledge of substrate technology. Familiarity with PKG process & criteria is...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Packaging Substrate Engineer בחברת Apple ב-United States. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.