מציאת משרת הייטק בחברות הטובות ביותר מעולם לא הייתה קלה יותר
דרושים Nand Packaging Engineer ב-אפל ב-United States, Cupertino
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Nand Packaging Engineer ב-United States, Cupertino והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Apple. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
United States
אזור
Cupertino
נמצאו 1,458 משרות
06.06.2024
A
Apple NAND Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Experience in the packaging design and assembly process development for stacked-die memory packages. Proven knowledge of wirebond and flip-chip assembly process applied to thin-die stacking. Hands on experience using packaging...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
05.06.2024
A
Apple NAND Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for someone with 2+ years’ experience in package design and assembly process development for stacked-die memory packages. Strong knowledge of wirebond and flip-chip assembly process applied to...
06.06.2024
A
Apple DRAM Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
5+ years’ experience in memory package architecture and assembly process development for stacked-die packages. Strong knowledge of advanced packaging technology, design rules, SIPI, to architect high-density packages. Strong knowledge of...
13.06.2024
A
Apple Packaging Substrate Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
We are looking for an individual with experience as a process integration, manufacturing, R&D engineer in substrate industry In-depth knowledge of substrate technology. Familiarity with PKG process & criteria is...
24.07.2024
A
Apple Senior Packaging Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
BS with 5+ years of semiconductor packaging/assembly experience. M.S or Ph.D. in Mechanical Engineering, Physics, Materials Science or similar disciplines. Prior optical packaging experience with LED, photodiode and optical component...
06.06.2024
A
Apple IC Packaging Simulation Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Proven capability in mechanics and mathematics. Hands-on experience of major FEM tools (e.g., ANSYS, ABAQUS, Hypermesh, etc.). Proficiency with numerical simulation software tools and expert in Matlab and/or Scientific Python....
31.05.2024
A
Apple IC Packaging Characterization Engineer United States, California, Cupertino
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Proficiency with major mechanical design CAD tools, such as Siemens NX, AutoCAD, SpaceClaim, SolidWorks, etc. Proven capability of setting up equipment and data acquisition systems. Hands-on experience of major material...
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Experience in the packaging design and assembly process development for stacked-die memory packages. Proven knowledge of wirebond and flip-chip assembly process applied to thin-die stacking. Hands on experience using packaging...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Nand Packaging Engineer בחברת Apple ב-United States, Cupertino. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.