מציאת משרת הייטק בחברות הטובות ביותר מעולם לא הייתה קלה יותר
דרושים Principal Ic Package & Assembly Technology ב-אמזון ב-Israel, Haifa
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Principal Ic Package & Assembly Technology ב-Israel, Haifa והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Amazon. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
Israel
Haifa
נמצאו 7 משרות
13.04.2025
A
Amazon Principal IC Package & Assembly Technology Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Product development and manufacturing:– Assume full ownership of mechanical and thermal performance of Annapurna ICs.– Work with Assembly, Test and Logistics to define work flows at OSATs (focus on Fab/assembly/test...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
11.04.2025
A
Amazon Signal Power integrity engineer IC package Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Deep dive into electrical IPs, integrated into the DIE;. I/O ring design and close work with Backend team on floor-planning all I/O interfaces at the DIE level. Lead test studies...
04.04.2025
A
Amazon IC Customer Q & R Engineer Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
DESCRIPTIONAWS Utility Computing (UC) provides product innovations — from foundational services such as Amazon’s Simple Storage Service (S3) and Amazon Elastic Compute Cloud (EC2), to consistently released new product innovations...
04.02.2025
A
Amazon IC Q & R Data Engineer Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
DESCRIPTIONAnnapurna Labs, as part of AWS, is looking for a talented HW/SW Engineer, to support the development of a semiconductor platform based on revolutionary architecture.Key job responsibilitiesIn this role, you...
20.11.2024
A
Amazon Principal Software Engineer Verification Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
In this position, the principal engineer will be in charge of executing and leading feasibility studies, forming the operational and implementation techniques flows and methodologies, training and mentoring the verification...
08.09.2024
A
Amazon Principal IC Package & Assembly Technology Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Product development and manufacturing:– Assume full ownership of mechanical and thermal performance of Annapurna ICs.– Work with Assembly, Test and Logistics to define work flows at OSATs (focus on Fab/assembly/test...
04.09.2024
A
Amazon IC Package & Assembly Technology Engineer Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Evaluation of packaging and assembly technology roadmap aligned to Annapurna product roadmap– Explore and provide recommendations on both available and future packaging and assembly technologies for Annapurna’s products.– Engage with...
תיאור:פרטי המשרה המלאים
Product development and manufacturing:– Assume full ownership of mechanical and thermal performance of Annapurna ICs.– Work with Assembly, Test and Logistics to define work flows at OSATs (focus on Fab/assembly/test...
משרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Principal Ic Package & Assembly Technology בחברת Amazon ב-Israel, Haifa. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.