מציאת משרת הייטק בחברות הטובות ביותר מעולם לא הייתה קלה יותר
דרושים Principal Ic Package & Assembly Technology ב-אמזון ב-Israel, Haifa
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Principal Ic Package & Assembly Technology ב-Israel, Haifa והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Amazon. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
Israel
Haifa
נמצאו 6 משרות
20.09.2025
A
Amazon Signal Integrity & IC Package Design Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
Basic Qualifications 3+ years of non internship professional software development experience 2+ years of non internship design or architecture (design patterns, reliability and scaling) of new and existing systems experience...
Expand description
פרטי המשרה המלאיםמשרות נוספות שיכולות לעניין אותך
19.09.2025
A
Amazon IC Customer Q & R Engineer Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
AWS Utility Computing (UC) provides product innovations — from foundational services such as Amazon’s Simple Storage Service (S3) and Amazon Elastic Compute Cloud (EC2), to consistently released new product innovations...
Expand description
פרטי המשרה המלאים14.09.2025
A
Amazon Senior IC Package & Assembly Technology Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
Why AWS. Diverse ExperiencesAmazon values diverse experiences. Even if you do not meet all of the preferred qualifications and skills listed in the job description, we encourage candidates to apply....
Expand description
פרטי המשרה המלאים05.09.2025
A
Amazon Signal Power integrity engineer IC package Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
Deep dive into electrical IPs, integrated into the DIE;. I/O ring design and close work with Backend team on floor-planning all I/O interfaces at the DIE level. Lead test studies...
Expand description
פרטי המשרה המלאים05.09.2025
A
Amazon IC Customer Q & R Engineer Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
BASIC QUALIFICATIONS 3+ years of engineering team management experience 7+ years of engineering experience 8+ years of leading the definition and development of multi tier web services experience Knowledge of...
Expand description
פרטי המשרה המלאים26.04.2025
A
Amazon Principal IC Package & Assembly Technology Israel, Haifa District, Haifa
תיאור:
DESCRIPTIONAs SDE II here, you will build, scale, monitor, and optimize systems within AFFS. You will interface with several teams including Retail Systems, Marketplace Systems, Digital Systems, Web services, Financial...
Expand description
פרטי המשרה המלאיםתיאור:
Basic Qualifications 3+ years of non internship professional software development experience 2+ years of non internship design or architecture (design patterns, reliability and scaling) of new and existing systems experience...
Expand description
פרטי המשרה המלאיםמשרות נוספות שיכולות לעניין אותך
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Principal Ic Package & Assembly Technology בחברת Amazon ב-Israel, Haifa. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.