דרושים 封装研发经理 ב-Johnson Electric ב-China, Shenzhen

新项目 RM 和热处理过程 ESI审查；原型样品热处理过程工具、样品支持和故障排除，BU讨论以满足 QFD、MSR 和安全启动工具、夹具和文档支持。. 日常批量生产产品热处理流程审查和故障排除。在业务部门讨论批量生产的热处理部件质量问题。在N2炉（无氢）过渡中制造和测试样品，并编写报告供审批。对零件热处理进行CQI-9系统审核和维护。作为一个团队协作处理质量问题，并改进原材料和热处理层面的流程。编写和审核设计报告和测试报告. 与 TAC团队一起进行热处理零件微观结构分析、跟进和报告审查。参与设备的安装调试和现场故障排查，确保其稳定运行。. 新的冷锻轴和直辊成形 R/M 数据表、TAC 报告、微观结构报告的准备。. 降低 RM 成本进行 RM 评估；热处理工艺发汗和 CT 改进. 机械工程、粉末冶金等相关专业的大专或以上学历. 5 年或以上冶金行业热处理工作经验，熟悉 TS 16949 质量体系，了解 APQP、FMEA、MSA、PCP 和 PPAP. 良好的问题解决能力（8D...

Lead and manage IC packaging projects, focusing on automotive MOSFET/MCU packaging (e.g., DFN5*6, QFN). Deeply understand and optimize the physical characteristics of each packaging process. Innovate packaging solutions to reduce...

开发与设计新产品和机械零部件. 绘制产品装配图及零部件工程图. 跟进电机零部件加工、制造；样机装配以及测试与产品验证. 与客户沟通、完成产品的机械结构对接，满足客户要求. 编制DVP、DFMEA、特殊特性清单、设计规范、技术规范等文件. 硕士及以上学历、电机、机械或相关专业. 了解电机的基本结构知识，零部件配合. 熟悉机械部件的设计，对CAE工程师进行有限元分析，零件的受力分析提供必要的支持. 熟练应用solidworks、UG、AutoCAD等其中一种或几种软件对零件进行三维和工程图的设计....