דרושים Asia Ic Packaging Engineer ב-אפל ב-United States, Tacoma
מצאו את ההתאמה המושלמת עבורכם עם אקספוינט! חפשו הזדמנויות עבודה בתור Asia Ic Packaging Engineer ב-United States, Tacoma והצטרפו לרשת החברות המובילות בתעשיית ההייטק, כמו Apple. הירשמו עכשיו ומצאו את עבודת החלומות שלך עם אקספוינט!
חברה (1)
אופי המשרה
קטגוריות תפקיד
שם תפקיד (1)
United States
אזור
Tacoma
נמצאו 3 משרות
14.06.2024
A
Apple Asia IC Packaging Engineer United States, Washington, Tacoma
M.S or above degree in mechanical engineering, physics, materials science or equivalent with a minimum of 5 years of experience in IC packaging. In-depth knowledge in chiplet integration, RDL fanout...
As the IC Package Design Engineer, you demonstrate fundamental knowledge or proven experience in the following:. Proven fundamentals in the electrical/material/thermal/ or mechanical engineering field(s). Familiarity with various sophisticated package...
Proven knowledge and experience in Sensing (CapSense, Accelerator, Gyro, Ambient Light, Proximity, Haptics, Compass, etc) product development cycle, testing and manufacturing. Strong curiosity and a willingness to learn and talk...
M.S or above degree in mechanical engineering, physics, materials science or equivalent with a minimum of 5 years of experience in IC packaging. In-depth knowledge in chiplet integration, RDL fanout...
בואו למצוא את עבודת החלומות שלכם בהייטק עם אקספוינט. באמצעות הפלטפורמה שלנו תוכל לחפש בקלות הזדמנויות Asia Ic Packaging Engineer בחברת Apple ב-United States, Tacoma. בין אם אתם מחפשים אתגר חדש ובין אם אתם רוצים לעבוד עם ארגון ספציפי בתפקיד מסוים, Expoint מקלה על מציאת התאמת העבודה המושלמת עבורכם. התחברו לחברות מובילות באזור שלכם עוד היום וקדמו את קריירת ההייטק שלכם! הירשמו היום ועשו את הצעד הבא במסע הקריירה שלכם בעזרת אקספוינט.